Per confezione del display a LED si intende la confezione dei chip che emettono luce-del display. Durante il funzionamento di un display a LED, i fotoni vengono persi a causa dell'assorbimento strutturale e del materiale, dell'indice di rifrazione e di altri fattori, impedendo la fuoriuscita di luce sufficiente. L'applicazione di uno strato di adesivo incapsulante tra la superficie del chip e l'aria riduce la perdita di fotoni sull'interfaccia, migliora l'efficienza di estrazione della luce e previene il danneggiamento del chip dovuto all'esposizione prolungata all'aria o a danni meccanici, migliorando così la stabilità del chip ed estendendo la durata del display LED.
A seconda della forma e dei materiali dell'imballaggio, l'imballaggio del display LED può essere suddiviso in diversi tipi, il più comune è l'imballaggio SMD, l'imballaggio GOB (si tratta probabilmente di un errore di battitura; dovrebbe essere un errore di ortografia di "imballaggio COB", ma per motivi di coerenza, verrà indicato come inizialmente affermato e verrà corretto e spiegato in dettaglio in seguito) e l'imballaggio COB corretto. Quella che segue è un'analisi dettagliata di queste tre tipologie di imballaggi e dei relativi adesivi:
I. Imballaggio SMD
SMD sta per dispositivi montati su superficie. I display a LED che utilizzano l'imballaggio SMD collegano il chip al PCB (circuito stampato) tramite fili d'oro e utilizzano un adesivo per l'incapsulamento e la protezione. Gli adesivi per incapsulamento SMD comuni includono silicone, resina epossidica e poliuretano.
Silicone: offre un ampio intervallo di temperature, adatto per l'uso in ambienti ad alta e bassa temperatura, mantenendo prestazioni stabili.
Epossidico: ha un'elevata trasmissione della luce, adatto per display a LED che richiedono elevata luminosità, garantendo un'efficace trasmissione della luce.
Poliuretano: offre buona flessibilità e adesione, garantendo una forte connessione tra il chip LED e il PCB.
II. Imballaggio GOB (Si tratta di un malinteso o di confusione riguardante l'imballaggio COB; l'imballaggio COB verrà spiegato in dettaglio più avanti)
L'uso del packaging GOB nel testo originale potrebbe in realtà essere un malinteso o una confusione riguardo al packaging COB. Chiariremo questo punto qui e spiegheremo in dettaglio il confezionamento del COB in seguito.
(Nota: poiché il testo originale menziona direttamente l'imballaggio GOB ma la descrizione effettiva corrisponde all'imballaggio COB, questo viene chiarito qui. Il testo seguente si concentrerà sulla spiegazione dell'imballaggio COB anziché dell'imballaggio GOB.)
III. Confezione COB
COB sta per chip-on-board. Questo metodo di confezionamento prevede l'incollaggio del chip al PCB con adesivo, quindi l'esecuzione del wire bonding per ottenere la connessione elettrica e infine l'incapsulamento del chip e l'incollaggio dei fili con adesivo.
Caratteristiche dell'imballaggio: l'imballaggio COB risolve principalmente il problema della dissipazione del calore dei display a LED. Montando direttamente il chip LED su un substrato metallico a specchio ad alta-riflettività, non sono necessari processi di galvanica, saldatura a rifusione o montaggio superficiale, riducendo le fasi di produzione e risparmiando sui costi di produzione. Allo stesso tempo, questo metodo di imballaggio consente di completare la produzione di moduli o display di display a LED in un unico stabilimento, integrando e semplificando i processi produttivi dei produttori di imballaggi e display.
Analisi dell'adesivo: negli imballaggi COB, l'adesivo utilizzato deve avere una buona conduttività termica, adesione e resistenza agli agenti atmosferici. L'adesivo con buona conduttività termica garantisce che il calore generato dal chip LED possa essere dissipato in modo tempestivo, prevenendo il surriscaldamento e il guasto del chip. L'adesivo con forte adesione garantisce una connessione salda tra il chip e il substrato, prevenendone il distacco o l'allentamento durante l'uso a lungo-termine. L'adesivo con forte resistenza agli agenti atmosferici garantisce che il display LED mantenga prestazioni stabili in vari ambienti difficili.
(Di seguito sono riportate immagini supplementari che mostrano l'imballaggio COB)
(Descrizione dell'immagine: questa immagine illustra una tipica struttura di packaging COB, in cui il chip LED è montato direttamente su un substrato metallico e collegato elettricamente al PCB tramite wire bonding.)
Riepilogo:
I display a LED sono disponibili in vari tipi di imballaggi, di cui gli imballaggi SMD e COB sono due dei più comuni (la menzione dell'imballaggio GOB nel testo originale era un malinteso o una confusione riguardo all'imballaggio COB, che è stato chiarito qui). Diversi tipi di imballaggio hanno caratteristiche e scenari applicabili diversi e hanno anche i propri requisiti per quanto riguarda gli adesivi. Nelle applicazioni pratiche, è necessario considerare in modo esaustivo fattori quali i requisiti di utilizzo del display LED, l'ambiente operativo e il budget dei costi quando si seleziona il tipo di imballaggio e l'adesivo appropriati. Attraverso un design ragionevole dell'imballaggio e una selezione di adesivi, è possibile garantire prestazioni eccellenti, stabilità e durata del display a LED.
