Frequenza di confezionamento COB
Le caratteristiche di frequenza delle applicazioni di imballaggio COB variano in modo significativo a seconda dello scenario applicativo. Gli indicatori principali sono concentrati in tre dimensioni: frequenza di aggiornamento, frequenza operativa e larghezza di banda RF.
1. Campo di visualizzazione: la frequenza di aggiornamento e la-frequenza di aggiornamento della scala di grigi dominano le prestazioni
Nei display LED COB-confezionati, le frequenze di aggiornamento coprono la gamma di 1920 Hz-7680 Hz, con i prodotti di fascia alta-che raggiungono una frequenza di aggiornamento ultra-elevata di 7680 Hz, dove lo sfarfallio è impercettibile all'occhio umano. Il raggiungimento simultaneo di livelli elevati di scala di grigi a 14-16 bit richiede una frequenza di aggiornamento di diverse migliaia di Hz per garantire transizioni cromatiche accurate per oltre 16,77 milioni di colori.
2. Circuiti integrati: la frequenza operativa supera il limite fisico di 5 GHz
I moduli CPU/GPU che utilizzano la tecnologia Flip-Cob accorciano le distanze di trasmissione del segnale al livello di 50 μm tramite interconnessioni bump dorate. In combinazione con un substrato a bassa-costante dielettrica-, le frequenze operative possono raggiungere 3,5 GHz-5,2 GHz. I dati dei test-real world di un laboratorio di supercalcolo mostrano che i chip AI in package COB che utilizzano substrati ceramici mantengono una frequenza stabile di 5,06 GHz in condizioni di raffreddamento a liquido.
3. Applicazioni RF: capacità di banda d'onda-millimetrica da 60 GHz
Nel packaging dei moduli a onde millimetriche-5G, la tecnologia COB, attraverso l'integrazione eterogenea di chip di arseniuro e nitruro di gallio, raggiunge un'ampiezza del vettore di errore (EVM) migliore di -32 dB nella banda FR2 (24,25 GHz-52,6 GHz). I moduli di comunicazione satellitare hanno ulteriormente raggiunto la banda Q (40GHz-60GHz), con una perdita di trasmissione controllata entro 0,15 dB/mm.
4. Tre elementi chiave dell'ottimizzazione-dell'alta frequenza
• Perdita dielettrica del substrato: Rogers RO3003 (Dk=3.0) o il substrato in nitruro di alluminio (Dk=8.6) sono preferiti per i circuiti ad alta-frequenza.
• Saldatura micro-pitch: la spaziatura tra le piazzole di 20μm combinata con il montaggio assistito da laser-riduce l'induttanza parassita al di sotto di 0,05 nH.
• Schermatura elettromagnetica: una struttura di messa a terra simile a una recinzione tridimensionale-riduce la radiazione elettromagnetica di 15 dB.
Nelle applicazioni pratiche dei furgoni broadcast 8K ad ultra-alta-definizione, i display COB-combinati con una frequenza di aggiornamento di 3840 Hz, hanno eliminato con successo l'effetto scanline delle telecamere 4K/120p ad alta-velocità. Ciò verifica le caratteristiche di accoppiamento profondo tra i parametri ad alta-frequenza e la scena terminale.
