Di seguito sono riportate le opinioni sui vari percorsi tecnologici di imballaggio, sulle prestazioni future, sulle tendenze dei prezzi e sul panorama del settore:
I. Tecnologie di packaging per display-a visualizzazione diretta
1.SMD
Caratteristiche tecniche: SMD (Surface Mount Device) incapsula i chip LED all'interno di un singolo componente, che viene poi saldato sul circuito utilizzando la tecnologia a montaggio superficiale. Questa tecnologia è altamente matura, relativamente semplice nel processo e ha un costo contenuto, il che la rende ampiamente utilizzata nel primo mercato dei display LED a visualizzazione diretta.
Tendenze future: man mano che la tecnologia dei display si sviluppa verso una risoluzione più elevata e un passo più piccolo, la tecnologia SMD deve affrontare sfide dovute ai suoi limiti strutturali, tra cui una maggiore difficoltà di processo e costi più elevati quando si ottengono display con un passo più piccolo. Tuttavia, in alcune applicazioni in cui i requisiti di risoluzione non sono estremamente elevati e i costi sono sensibili, come alcuni schermi pubblicitari per esterni e normali display per interni, la tecnologia SMD occuperà comunque una certa quota di mercato.
2. Pacchetto tutto-in-uno
Caratteristiche tecniche: il packaging all-in-one incapsula più chip LED all'interno di un singolo componente, solitamente includendo pacchetti 2-in-1 e 4-in-1. Questa tecnologia può ridurre in una certa misura il numero di componenti, migliorare l'efficienza produttiva, ridurre i costi di montaggio e anche contribuire a migliorare l'uniformità e l'affidabilità del display.
Tendenze future: la tecnologia all-in-detiene un certo vantaggio competitivo nel mercato dei display di fascia bassa-e-media-di piccole dimensioni-, soddisfacendo le esigenze di scenari che richiedono un equilibrio tra costi e qualità di visualizzazione. Con i continui progressi tecnologici, il livello di integrazione del pacchetto all-in{8}}one potrebbe aumentare ulteriormente, si prevede che i costi diminuiranno ulteriormente e l'ambito dell'applicazione potrebbe espandersi ulteriormente. Tuttavia, nel mercato dei display di fascia alta-ultra{10}}piccola e{11}}piccola, potrebbe dover affrontare sfide legate a tecnologie come il COB.
3. Caratteristiche della tecnologia COB: Il COB (Chip On Board) prevede il collegamento diretto dei chip LED a un circuito prima dell'imballaggio complessivo. Questa tecnologia elimina la necessità di staffe e imballaggi, offrendo vantaggi quali elevata integrazione, elevata affidabilità e buona dissipazione del calore, consentendo display con passi ancora più piccoli ed effetti di visualizzazione superiori.
Tendenze future: la tecnologia COB è una delle direzioni di sviluppo futuro per i display a passo piccolo e ultra-piccolo-. Man mano che la tecnologia matura e i costi diminuiscono gradualmente, la sua applicazione nei mercati dei display di fascia alta-come display professionali, sistemi di comando e controllo e display commerciali di fascia alta-diventerà sempre più diffusa. Tuttavia, la tecnologia COB si trova attualmente ad affrontare sfide quali processi di produzione complessi, investimenti elevati in attrezzature e manutenzione difficile, che richiedono ulteriori progressi tecnologici e la collaborazione del settore per risolverli.
II. Tecnologie di packaging retroilluminato
1. POB (Pacchetto a bordo)
Caratteristiche tecniche: POB è un metodo di confezionamento retroilluminato che monta dispositivi LED confezionati su un circuito. Questa tecnologia è relativamente matura e a basso-costo, ma presenta alcune limitazioni nel raggiungimento di elevata luminosità, elevata uniformità e sottigliezza.
Tendenze future: in alcuni prodotti display di fascia medio-e-bassa-dove i costi sono più sensibili e i requisiti di prestazione della retroilluminazione non sono particolarmente elevati, la tecnologia POB avrà ancora un certo spazio di mercato. Tuttavia, poiché le richieste dei consumatori in termini di qualità di visualizzazione continuano ad aumentare e con l'avvento di nuove tecnologie di retroilluminazione come Mini LED, la quota di mercato della tecnologia POB potrebbe gradualmente ridursi.
2. COB (Chip-on-Board)
Caratteristiche tecniche: Nel campo della retroilluminazione, la tecnologia COB può integrare direttamente i chip LED sul circuito, ottenendo un effetto di retroilluminazione più sottile e uniforme. Consente inoltre un migliore controllo dei modelli di luce, migliorando il contrasto e le prestazioni cromatiche e contribuendo alla realizzazione di display HDR (High Dynamic Range).
Tendenze future: con la rapida crescita del mercato della retroilluminazione Mini LED, la tecnologia COB, con le sue prestazioni superiori, sarà ampiamente utilizzata in-TV, monitor, laptop e altri dispositivi elettronici di consumo di fascia alta. Con i continui progressi tecnologici e la riduzione dei costi, si prevede che il tasso di penetrazione della tecnologia COB nella fascia di mercato da bassa-a-media-aumenterà gradualmente.
Panorama industriale
Concorrenza tecnologica intensificata: man mano che il mercato dei display continua a svilupparsi, la concorrenza tra varie tecnologie di packaging come SMD, all-all-in-one, COB e POB si intensificherà. Diversi approcci tecnologici competeranno per quote di mercato in diverse aree di applicazione. Le aziende devono selezionare e implementare razionalmente le tecnologie di imballaggio in base alla domanda del mercato e alle tendenze di sviluppo tecnologico.
Consolidamento accelerato del settore: per migliorare la competitività, le aziende di imballaggio possono consolidarsi attraverso fusioni, acquisizioni e collaborazioni per ottenere condivisione delle risorse, complementarità tecnologica ed economie di scala. Allo stesso tempo, la cooperazione tra le aziende a monte e a valle diventerà più stretta, guidando congiuntamente lo sviluppo del settore dei display.
Sviluppo guidato dall'innovazione-: in futuro, il settore dei display porrà maggiore enfasi sull'innovazione tecnologica e le tecnologie di packaging continueranno a evolversi verso una maggiore integrazione, prestazioni più elevate e costi inferiori. Le aziende devono aumentare gli investimenti in ricerca e sviluppo e lanciare continuamente nuove tecnologie e prodotti di packaging per soddisfare la domanda del mercato di display di alta-qualità.
